Digital event Semiconduttori 2022:
nuove dimensioni nella produzione elettronica e di semiconduttori

Scoprite tecnologie come MULTI-DOF e TRANSFERABLE ACCURACY o EnDat 3 per ottenere maggiore accuratezza, affidabilità e performance nei settori del packaging avanzato e ad alte prestazioni o nel Chiplet e Wafer Bonding.

• Misurate con la MULTI-DOF TECHNOLOGY fino a sei gradi di libertà e non solo la posizione nella direzione di misura principale. Aumenterete così nettamente l'accuratezza della misurazione.
• Trasferite con TRANSFERABLE ACCURACY l'accuratezza specificata dell'encoder direttamente nell'applicazione senza complesse operazioni di montaggio, ad es. con il sistema modulare di misura angolare MRP 8000 per assi rotanti ad alta accuratezza.
• Posizionate i componenti in modo dinamico e accurato con i motion systems di ETEL. Soluzioni intelligenti come il sistema di isolamento attivo QuiET incrementano la produttività, mentre il software tool WINGLET per prove e simulazioni automatizzate contribuisce a integrare con rapidità e sicurezza di processo i componenti ETEL negli impianti produttivi.
• Riducete il cablaggio con EnDat 3, l'interfaccia per encoder di ultima generazione. E sfruttate allo stesso tempo complete funzioni diagnostiche per maggiore sicurezza e affidabilità nell'esercizio dei vostri impianti e sistemi.
• Adottate le nostre soluzioni personalizzabili come gli encoder LIK ultracompatti di NUMERIK JENA, i sistemi di misura angolari e lineari di RSF o le soluzioni flessibili a nastro di AMO per un'integrazione perfetta nelle vostre applicazioni ad elevata specializzazione.